SilverTel Ag99XX-LP和Ag99XX-M(T) 系列产品封装升级
Silvertel目前对Ag99XX-LP和Ag99XX-M(T) 系列产品进行了封装升级， 电气性能和PCB板尺寸没有变化，主要是将引脚由底部卧式插针 改成了 底部的金属凸台式焊盘， 外观如下对比图:
升级后好处有：
1.电流通过能力更好
2.散热能力提升，高温性能更稳定，
3. 该系列可以做成tape&reel包装方式出货，适合大批量SMT产线自动贴片加工方式，降低客户生产成本。
（备注：以前出货包装只能是tray，产线需要人员手工放置该器件再回流焊.）
4. 成本几乎不变.
有兴趣的朋友们可以直接通过cs@walasey.com或拨打027-8716 6837 索取资料。期待您的查询。
2022年11月15日 15:30
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